一、大赛宗旨（一）赛事背景与目标芯片设计是集成电路产业发展的核心驱动力。近年来，人工智能技术的发展为芯片设计领域注入全新活力，催生出一系列创新成果。作为“后摩尔时代”关键赛道，硅光技术亟需通过设计创新释放应用潜力。本次大赛聚焦硅光芯片设计创新，通过赛事遴选出高潜力的硅光设计方案予以支持，促使形成“需求定义-设计创新-产业落地”闭环，培育设计驱动的硅光未来产业生态。（二）赛事主题大赛通过赛道化赛制征集硅光设计方案，推动面向多个场景的硅光设计创新。大赛设立光计算、光互连和光传感三大主题赛道，同时也设立开放赛道鼓励新兴领域的探索。光计算赛道：包括但不限于新型光计算架构、新型光计算器件、光电混合计算系统、光计算模拟器、光计算算法开发等方向。光互连赛道：包括但不限于高速光IO、光电协同设计、光开关与光交换、互连新器件与新架构等方向。光传感赛道：包括但不限于激光雷达、光谱分析、生物医学传感、新型传感器等方向。开放赛道：包括其他创新型设计。（三）组织机构主办单位：硅光创新联盟、张江实验室承办单位：上海未来产业基金、上海张江高科技园区开发股份有限公司、中科创星科技投资有限公司支持单位：上海市科技创业中

随着人工智能大模型参数规模呈指数级增长，智算芯片间与算力节点间的通信带宽瓶颈问题日益严峻。传统电子互连技术受限于物理特性，难以支撑GPU集群、超级计算中心及云计算平台对高速、高容量数据交换的需求。尤其在千亿级参数的大模型训练场景中，海量参数的跨节点同步传输常因带宽不足导致系统延迟激增甚至宕机，严重制约计算效率与模型迭代速度。面对电子传输在带宽与能耗方面的物理限制，张江实验室与复旦大学联合研究团队通过精确设计和优化，将多维复用技术引入片上光互连架构，不仅显著提升了数据传输吞吐量，同时在功耗和延迟方面表现卓越，具备极强的扩展性和兼容性，适用于多种高性能计算场景。在此基础上，团队设计并研制了一款硅光集成高阶模式复用器芯片，实现了超大容量的片上光数据传输。实验结果表明，该芯片可支持每秒38Tb的数据传输速度，意味着未来1秒可完成大模型4.75万亿的参数传递，这显著提升了大模型训练与计算集群间的通信性能和可靠性，为人工智能、大模型训练及GPU加速计算等应用提供了强有力的支持。这一技术突破不仅为数据中心和高性能计算服务器的光互连系统提供了新的解决方案，也为人工智能、大规模并行计算及大模型训练奠定了